工作經(jīng)驗：2年
學歷：本科或以上學歷
地點：南京
崗位職責：
負責功率模塊封裝外形和布局設計，設計工藝流程，選擇材料，新材料開發(fā)：
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求和產(chǎn)品規(guī)劃，負責模塊外形的布局、結構設計、焊線圖設計，負責關鍵材料選型，生產(chǎn)工藝相關配套工夾具評估，包裝方法設計，主導 DFMEA編寫;
2. 參與工藝過程開發(fā)，針對模塊的設計從工藝實現(xiàn)性上給出可行性評估和約束性;
3. 負責功率模塊產(chǎn)品封裝材料體系建立，包括封裝模塊結構優(yōu)化設計、新型材料選型與特性試驗研究、材料封裝工藝技術研究、物料供應開發(fā)等；
4. 負責模塊的電、熱、機械等仿真。
任職要求：
1. 2年以上IGBT/SiC功率模塊結構設計開發(fā)經(jīng)驗，熟練使用繪圖軟件；
2. 了解IGBT/SiC功率模塊工作原理， 對IGBT/SiC芯片特性、功率模塊內(nèi)部布局、功率模塊關鍵組成材料特性有深入理解;
3. 掌握功率模塊的設計約束，熟悉模塊的散熱原理，對于電氣連接，熱性能、可靠性有清晰認知;
4. 熟練使用芯片布局、模塊內(nèi)部電、熱參數(shù)仿真相關工具;
5. 對焊接、端子互聯(lián)等工藝的工藝過程、工藝特性有深刻認識；
6. 了解功率模塊封裝、測試各工序的設備和材料，熟悉制程，熟悉工藝流程質量控制。
崗位職責：
1. 負責功率模塊的靜態(tài)&動態(tài)參數(shù)測試、可靠性測試、應用平臺的功能性能測試，并提供測試報告歸檔受控；
2. 負責撰寫測試設備的SOP作業(yè)標準，負責測試平臺、儀器儀表等設備日常維護；
3. 協(xié)助研發(fā)工程師對產(chǎn)品的測試標準及試驗方法進行評估，并根據(jù)產(chǎn)品測試結果，對設計工程師不斷提出改進設計的合理化建議。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子、微電子相關專業(yè)，3年以上相關工作經(jīng)驗，有IGBT、SiC功率模塊測試經(jīng)驗者優(yōu)先；有SiC功率模塊驅動電路調(diào)試、測試經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 熟悉半導體功率模塊檢測標準、測試試驗驗方法；
3. 熟練使用各類示波器、功率測試儀、電源，電橋、X-Ray等儀器儀表、熟練掌握SiC功率模塊動靜&態(tài)測試的設備的使用方法；
4. 動手能力強、會搭建SiC功率模塊測試驗證臺架；向結構工程師提出臺架測試所需的夾具、治具、工具的設計要求；
5. 熟練使用office、Word等工作軟件，會撰寫試驗報告；
6. 具備創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的拼搏精神、團隊協(xié)作精神，較強的學習及溝通能力，工作認真細致，有責任心。
崗位職責：
1. 在售前、售后活動中與銷售團隊合作，通過為客戶提供技術支持促進需求；
2. 與銷售和其他部門合作，在客戶研發(fā)階段推薦技術解決方案，包括咨詢解答、現(xiàn)場技術指導、故障分析和排除等；
3. 為客戶工程師提供基本的器件選型與初步的電路設計工作。
4. 能完成項目相關軟件工具的使用指導和應用筆記等技術文檔；
5. 收集客戶反饋意見，完成出差報告，跟蹤客戶意見處理過程及結果；
6. 和客戶建立可靠的關系，跟蹤客戶項目進度。
任職要求：
1. 電子信息/集成電路/電路系統(tǒng)/微電子專業(yè)本科或以上學歷
2. 至少3年以上工業(yè)電源研發(fā)或者中大功率電源FAE經(jīng)驗
3. 對產(chǎn)品的方案制定、器件選型、硬件設計、調(diào)試有一定經(jīng)驗。
4. 具有快速獲取和更新知識的能力，敢于面對新產(chǎn)品、新技術的挑戰(zhàn)
5. 良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作意識
