終測(cè)可以剔除在CP過程中未被發(fā)現(xiàn)的失效器件,以及在封裝過程中壞掉的器件。終測(cè)是在給客戶出貨前最后一次測(cè)試,以往硅器件只測(cè)試靜態(tài)特性,對(duì)于氮化鎵器件而言,動(dòng)態(tài)特性也需要測(cè)試
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